时间：2024年9月24-28日
为促进电子材料行业健康有序发展，搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的商贸平台，“2024中国（上海）国际电子材料展览会”将于2024年9月24-28日在上海国家会展中心举办，经过多年的发展，已成为国内外有一定影响力的电子材料业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会，会议和现场各项活动。展会期间，我们可以通过真会官方媒体平台官网，微信，微博，将为您不间断提供展会信息和行业新闻。我们希望在电子材料展会的成长道路上一直有您相伴，指导和支持。
上届展会吸引了国内外500多家企业参展，有幸邀请到3M、圣戈班、有研工研院、联瑞新材、华工科技、百图股份、CMP泽希新材、益新科技、道明超导、中腾材料，科隆粉体、中电55所、中材科技、宏柏新材、艾森达、福建华清、中塑新材、安品有机硅、深圳晶鼎、拜高高分子、中钨高新、鼎泰新材、中环、生益、新特、博艺、兴荣精密、中天科技、鼎龙、南亚、隆昌、台光、金宝、联茂、风华、领益、有研、江丰、康强、晶盛、中硅岛、普兴、宏和、麦斯克、强力、创兴、安大、上海禧合、彗晶新材、万马股份、九鼎新材、天诺光电、康丽达、诺科碳材、凯纳石墨烯、康得、德阳烯碳、广纳新材、中欧新材、柯仕达、迈图、标美新材、莱必德、联腾达、昂湃技术等多家行业领军企业纷纷应邀参展及参观。
半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料
光电子材料：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等
微电子封装材料：环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等
新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料
PCB用基材料及辅助材料：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等
电子精细化工材料：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等
电子专用金属材料：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等
其它：制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等
我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、国防、航空、航天、化工、电子、消费电子、汽车工业、显示器、半导体、军工用品、电源、家用电器、电脑/计算机及部件、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、塑料橡胶、复合材料、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、海洋工程、防腐蚀、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。
联系人：濮先生
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