<晴风村n style="color: rgb(25, 25, 25); font-family: "PingFang SC", Arial, 微软雅黑, 宋体, simsun, sans-serif; font-size: 16px;">过去20年，EDA行业一直在谈论系统级设计，但是真正面向系统级设计的EDA工具却并不多。这本质是因为通用芯片为主流的时代，芯片设计者的核心目标是PPA：即功耗、性能和面积这些围绕着“芯片设计”而展开的目标。在这些核心目标的驱动下，系统级设计很难展开。但是，随着全球高端制造工艺逐渐进入瓶颈、中端制造工艺产能迅速发展、系统级电子产品越来越集成化、3D制造和封装逐渐普及这几个趋势，很多芯片可以接受牺牲一部分PPA目标，以达到更低设计成本和更快系统创新周期。因此，“系统级EDA”会越来越多地得到更多厂商和工具的支持，围绕系统级EDA的创新也会越来越多。
EDA产业从70年代初诞生至今40多年，已经形成了几巨头垄断体系，由EDA巨头和芯片公司联合定义的芯片设计验证方法学、工具链也基本固定。但近年来，随着芯片成为系统产业的核心关键，越来越多的目光投向了EDA。我们可以看到谷歌致力于AI打造的后端布局工具并倡导开源芯片项目；各种开源IP、开源芯片、围绕Chisel、SpinalHDL等多种EDA语言的创新工具层出不穷；中国国产EDA公司纷纷崭露头角… 我们可以预计，在系统产业的强大需求推动下，新生代EDA公司和创新工具必将越来越多，将EDA打造为更智能更高效率的产业链平台。
