电子元器件用亲油气相二氧化硅

产品特点

1．与树脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因高填充造成的复合材料力学性能下降。

2．特殊表面处理，粉末自流动——有利于剪切作用下的分散，降低树脂共混物的黏度，优化加工性能。

3．耐高温，热膨胀系数低——降低复合材料热膨胀系数和固化成型收缩率，提高聚合物热变形温度和制品尺寸稳定性，缓和复合材料内部应力集中，改善力学性能。

4．优良的电绝缘性——流态化提纯工艺降低了杂质离子含量，使复合材料具有良好的绝缘性能和抗电弧性能，降低固化物吸水率。

5．硬度高——提高复合材料的硬度、强度和耐磨性，但须注意其对设备的磨损，建议细心调整设备运作参数。

6．耐候性和耐迁移性——具有惰性，在有触媒或多组分系统中均不会产生变化或诱导变质，不析解。

技术参数

应用参考

有机硅橡胶（模具胶、手柄胶、按键胶等），覆铜板，电子灌封胶，环氧树脂浇注料、塑封料，LED封装料，电子元器件，高性能黏合剂，粉末涂料，超硬耐磨涂料，功能绝缘涂料，防腐涂料，特种油漆油墨，高耐热树脂以及各种功能性高分子制品。

使用指导

1. 单独使用应根据制品的性能要求进行选择，粒径与复合材料性能密切相关，粒径越小，表面细腻度越好，效果越好，但共混时黏度也越大，请细心调整配方以平衡各项性能。

2. 选用不同粒径混杂填充，在适当的比例下能在高分子体系内形成致密填充。合理的复配体系能避免填料沉降或上浮，同时降低等量填充下树脂共混物的黏度，有利剪切分散。

3. 微硅晶粉超细化后由于比表面积增大，易团聚，与聚合物的相容性差，难以均匀分散，影响复合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉与高分子的界面相容性良好，表面的包覆层能跟基材树脂的基团产生键合反应，降低共混物黏度，消除界面应力集中，改善复合材料力学性能。不同型号疏水产品由于表面基团的不同，在树脂体系适用性会略有差异，建议细心评估或与我司联系。

4. 建议通过试验确定合适的添加量 。

注意事项

本品应存放于阴凉、干燥和通风处，防止地面潮气。在运输过程中要防水防压，搬运时轻装轻卸，防止包装破损。在环境相对湿度超过80％时，避免暴露于空气中，必要时烘烤后（110℃）再使用。使用后应做好密封防潮措施，建议包装拆封后当次使用完哔

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