贴装
快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片,将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
经过十温区氮气炉设备
经过高速贴片机贴装之后,需要经过十温区回流氮气炉,主要作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
检测
为了保障组装好的PCB板焊接的品质,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。
防静电包装
静电会击穿PCBA电路板中的芯片,由于静电并不能被很直接地观察到,所以采用静电袋等防静电的包装方式是很有必要的。
防潮包装
包装前要对PCBA电路板进行表面清洁及干燥处理,并喷涂三防漆。
防震动包装
将包装好的PCBA电路板放入防静电的包装箱内,竖直放置时,向上叠加不超过两层,中间还需放置止隔板,保持稳定,防止摇晃。
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