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电子元器失效分析：电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此，必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。

电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认*终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

电子元器件失效分析

主要失效模式（但不限于）开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等

常用失效分析技术手段

电测：

连接性测试

电参数测试

功能测试

无损分析技术：

X射线透i视技术

三维透i视技术

反射式扫描声学显微技术（C-SAM）

制样技术：

开封技术（机械开封、化学开封、激光开封）

去钝化层技术（化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层）

微区分析技术（FIB、CP）

高分子材料失效分析

众所周知，即使在*大载荷低于高分子材料的屈服强度下长期使用，高分子材料报名将会出现微观裂纹，并逐渐扩展到临界尺寸。与此同时，高分子材料的强度逐渐下降，低载荷亦能是使高分子材料断裂，即构件失效。这种微观断裂纹可能是化学老化或高分子材料本身的缺陷造成，而且载荷的长期作用引起高分子材料疲劳，称为物理老化。

高分子材料失效分析

1、产生效益:

1）查明高分子材料失效根本原因，有效提出工艺及产品设计等方面改进意见；

2）提供产品及工艺改进意见，提升产品良率及可靠性，提升产品竞争力；

3）明确产品失效的责任方，为司i法仲裁提供依据。

2、服务对象：

复合材料生产厂商：通过失效分析，查找产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段，深究产品失效机理，为提升产品良率及优化生产工艺方面提供理论依据。

经销商或代理商：及时为其来料品质进行有效管控，为产品品质责任进行公正界定提供依据。

整机用户：跟进并对产品工艺及可靠性提供改进意见，提升产品良率及核i心竞争力。